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　　最近，日本在半導體領域動作有點多。日本政府先是出臺了針對23種半導體制造設備的出口管制措施，接著又聯(lián)手美國，聲稱要深化在先進半導體及其他技術研發(fā)方面的合作。

　　日本祭出的出口管制措施，雖然明面上沒有將特定國家或地區(qū)列為出口管制對象，但這23種設備在出口到與日本“友好”的42個國家或地區(qū)以外時，都必須取得個別許可。這意味著這些設備未來要出口到中國將變得更加困難。

　　日本一面跟在美國身后亦步亦趨，圍堵中國半導體產業(yè)；一面抱緊美國大腿，希望開啟自己的半導體制造業(yè)重振之路。

　　日本經濟產業(yè)大臣西村康稔日前在底特律出席亞太經合組織貿易部長會議。他與美國商務部長雷蒙多會晤后，雙方發(fā)表聯(lián)合聲明說，美日同意共同努力“找出并解決恐有損半導體供應鏈彈性的產地集中問題”，并希望通過與新興及發(fā)展中國家合作強化供應鏈。

　　美日這一頓操作的時機有些微妙。大家應該還記得，不久前結束的七國集團峰會大談所謂“去風險”。美日現(xiàn)在顯然是打著“去風險”旗號，繼續(xù)構筑“小院高墻”，對華“技術封鎖”，打壓遏制中國。

　　當然，除了緊跟美國步伐打壓中國之外，日本還有更大的盤算，那就是重現(xiàn)日本半導體產業(yè)昔日的榮光。只不過，這個目標能否實現(xiàn)，要打一個大大的問號。

　　01 日本重振半導體產業(yè)有點懸

　　讓我們把時針撥回1959年。當時，美國德州儀器的工程師發(fā)明了集成電路。大約兩年后，日本也做出了自己的集成電路和內存芯片。日本雖然技術稍遜，但勝在人力成本低，生產有優(yōu)勢，日本很快便成為半導體出口領域的王者。

　　眼見日本半導體產業(yè)越來越壯大，美國人開始搞事情。1986年，美國迫使日本簽訂《美日半導體協(xié)定》，并發(fā)起“301調查”，對日本半導體等產品實施貿易制裁，日本半導體產業(yè)元氣大傷。此后，美國取代日本成為世界最大芯片出口國，韓國、中國也在這一領域嶄露頭角，日本難以再現(xiàn)上世紀80年代的輝煌。

　　如今，美國的對華遏制和打壓政策加劇了半導體行業(yè)逆全球化和保護主義勢頭，主要經濟體爭相打造自給自足的半導體供應鏈。日本似乎好了傷疤忘了痛，想在這一輪產業(yè)鏈重塑過程中巴結美國，讓本國半導體產業(yè)東山再起。

　　近期，日本陸續(xù)出臺半導體產業(yè)支持政策，大幅追加投資，并設定到2030年將半導體和數(shù)字產業(yè)銷售額提高至目前的3倍、超過15萬億日元（1美元約合130日元）的目標。

　　去年，包括軟銀、索尼、豐田在內的8家日本大企業(yè)共同注資成立“芯片國家隊”Rapidus公司，目標是打造高端半導體。截至目前，日本政府計劃向該公司提供總計3300億日元。Rapidus正與美國國際商業(yè)機器公司(IBM)合作，研發(fā)先進邏輯芯片。

　　此外，日本大力吸引晶圓代工巨頭赴日建廠。建設中的臺積電熊本合資工廠預計2024年底投產。日媒報道，臺積電計劃在日本建設第二家芯片廠，預計總投資超過1萬億日元。日本還補貼存儲芯片巨頭美國美光公司，以提升美光在日本的產量。

　　日本真的可以借此機會重振半導體產業(yè)嗎？且不說奉行“美國優(yōu)先”的美國人會不會允許日本半導體產業(yè)再次崛起，日本自身面臨的挑戰(zhàn)也不少。Rapidus公司總裁小池淳義坦言，日本缺乏必要的大規(guī)模投資，而且多年來半導體人才不斷流失，這些問題足以影響日本半導體產業(yè)復興。

　　02 失去中國市場代價高昂

　　日本很忙，美國、歐洲、韓國也沒閑著，都在謀劃自己的半導體發(fā)展戰(zhàn)略。美國自不必說，去年出臺《芯片與科學法案》，旨在通過巨額產業(yè)補貼和遏制競爭的霸道條款，推動芯片制造回流本土。

　　歐盟委員會去年2月出臺《芯片法案》，計劃投入430億歐元打造本土芯片供應鏈并吸引外資設廠，到2030年將芯片產量在全球的份額從目前的10%提高至20%。